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| CAS号 | 21120-91-2 | ||
|---|---|---|---|
| 规格 | 甁装350 | 纯度 | 98.00% |
| 货号 | B010 | 货期 | 介电薄膜 芯片封装材 |
| 品牌 | 达高特科技 | 库存 | 需咨询 |
| 规格 | 甁装350 | ||
| 纯度 | 98.00% | ||
| 货号 | B010 | ||
| 货期 | 介电薄膜 芯片封装材 | ||
| 品牌 | 达高特科技 | ||
| 库存 | --- | ||
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注意：请务必与卖家联系核实单价库存，以确保您的资金安全及交易顺利。 | |||
| 参考价： 需询盘 | |||
| 货号 | 品牌 | 纯度 | 规格 | 参考价 | 货期 |
|---|---|---|---|---|---|
| B010 | 达高特科技 | 98.00% | 甁装350 | 需询盘 | 介电薄膜 芯片封装材 |
| 物理化学性质 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 英文名 | 7-bromobicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-triene | ||||
| 中文名 | 1-溴苯并环丁烯 | ||||
| CAS号 | 21120-91-2 | 溶解性 | --- | ||
| 分子量 | 181.02900 | 熔点 | --- | ||
| 密度 | 1.45 g/mL at 25ºC(lit.) | 沸点 | 90ºC10.5 mm Hg(lit.) | ||
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